总工程量85% 珠海宝丰堂半导体新厂房冲刺收官
国庆假期，中国铁建港航局五公司承建的珠海宝丰堂项目施工现场生产建设如火如荼，40余名建设者坚守一线抢进度。截至9月30日，项目总工程量累计完成85%，主体结构、二次结构及内外墙抹灰均已完成。宝丰堂新厂房总建筑面积2.7万平方米，建成后将用于等离子设备的初装与组装，并配套建设半导体无尘室和等离子体技术中心
建设进度
总工程量85% · 新厂房2.7万㎡ · 半导体无尘室
01高端载体的卡位
珠海宝丰堂新厂房总建筑面积2.7万平方米，建设内容主要包括厂房、办公楼及配套，建筑主体高度约44.65米
项目建成后将用于等离子设备的初装与组装，并配套建设半导体无尘室和等离子体技术中心，为珠海高端制造业发展注入新动能
以载体换能级，珠海在半导体装备版图上的显示度持续抬升
02攻坚抢工的巧思
截至9月30日，项目总工程量累计完成85%，主体结构、二次结构及内外墙抹灰均已完成，钢结构施工完成95%
项目部统筹各参建单位抢抓施工窗口期，重点攻坚外立面腻子及涂料施工，为后续室外道路工程腾出作业面
以进度换效率，本地重大产业项目落地节奏同步加快
03产业协同的格局
宝丰堂项目配套半导体无尘室与等离子体技术中心，契合珠海高新区集成电路与高端装备产业集聚方向，为区域内半导体、光电企业提供更贴近的工艺配套支撑
珠海持续锚定新质生产力，推动产业发展向更高能级迈进，从工业园奠基到产线铺开，产业动能持续集聚
在粤港澳大湾区先进制造协同发展的进程中，珠海的产业空间价值持续释放
项目亮点
85%
项目总工程量进度
2.7万㎡
宝丰堂新厂房面积
半导体无尘室
配套等离子体技术中心
结语
珠海宝丰堂半导体新厂房冲刺收官，高端制造再添载体
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
来源：南方+（国庆不停工 珠海宝丰堂项目40余名建设者坚守一线抢进度） 原文链接：https://www.toutiao.com/article/7691856573982900755/
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