定制化项目

格创·TSV先进封装生产基地

打造半导体先进封装技术新高地格创·TSV先进封装生产基地，
作为行业领先的TSV立体集成科研生产基地，
正在珠海高新区崛起，
为半导体产业发展注入强劲动力。格创·TSV先进封装生产基地

项目概况

格创·TSV先进封装生产基地项目用地面积约10.06万㎡，
计容建筑面积18.59万㎡，
是一个规模宏大的半导体产业项目。

投资规划

7.83亿一期投资额计容建面9.07万㎡5.25亿二期投资额计容建面9.52万㎡

项目分两期建设，
一期投资7.83亿元，建设计容面积9.07万㎡；
二期投资5.25亿元，建设计容面积9.52万㎡。
总投资额达13.08亿元。

技术优势

技术水平国际先进产品类型多元化覆盖3D TSV立体集成覆盖2.5D系统集成

发展目标

格创·TSV先进封装生产基地未来将打造成为
国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地，
为我国半导体产业发展贡献力量。

数据来源：格创·TSV先进封装生产基地项目介绍资料

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
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