深南电路002916）10月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年10月29日接受79家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：请介绍公司2024年三季度经营业绩情况。

　　答：2024年前三季度，公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计实现14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计实现13.76亿元，同比增长86.67%。单季度层面，2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润实现5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润实现4.72亿元，同比增长 51.53%。 上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，报告期内订单同比增长，三项主营业务收入均实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加汽车电动化/智能化趋势延续，以及服务器总体需求回温等因素，推动公司产品结构优化，助益利润同比提升。

　　问：请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。

　　答：2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加影响，营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长（因业务形态特点，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。

　　问：请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。

　　答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

　　问：请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

　　答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

　　问：请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。

　　答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季 度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

　　问：请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

　　答：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

　　问：请介绍无锡基板二期工厂、广州封装基板项目连线爬坡进展。

　　答：公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。

　　问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。

　　答：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力;

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