当前位置:首页 > 日上午

总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶|产业

总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶|产业
总投资100亿!朗迅科技杭州高端芯片测试基地主体结顶 8月20日上午,朗迅科技旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地(一期)项目主体结构全面结顶,项目总投资约100亿元,标志着长三角集成电路测试产业迎来又一个重磅节点。项目规模总投资约100亿元人民币总用地123亩,一期57亩˂span…

突发!产业项目签约-厂房土地租售选址

突发!产业项目签约-厂房土地租售选址
国务院新闻办公室2026年7月20日上午10时举行新闻发布会工业和信息化部相关负责人介绍2026年上半年工业和信息化发展情况并答记者问。我国人形机器人整机产品超全球半数˂p data-nest-level="2" s…