据泰国时报（Thai Times）10月10日报道，泰国投资促进委员会（BOI）已为一项超过20亿美元的合资投资亮起绿灯。投资方为中国的臻鼎科技（ZDT）与泰国企业集团Saha Pattana Inter-Holding。

该批复覆盖以Peng Shen Technology（Thailand）名义申报的四个促进项目，合计投资逾650亿泰铢。项目落址泰国巴真府（Prachin Buri），预计可为超过5600名泰国员工提供就业岗位。

公告信息显示，扩产后的合资项目将生产多种高端PCB产品，包括多层板、柔性板、类载板（substrate-like）以及高密度互连板（HDI）。这些产品是智能手机、人工智能服务器、汽车系统及其他高性能电子设备的关键元器件。

除产能规模外，合资方还与泰国多所领先高校建立合作，围绕PCB技术开发专门课程与研究项目，以培育本地技能人才。业内观察人士认为，这一动向反映出东南亚高价值技术投资的整体趋势，有助于提升泰国在半导体与先进电子领域的竞争力。

对计划赴泰的电子制造企业而言，选址时建议重点关注三类信息：一是园区产业定位与优先招商目录，判断自身行业是否落在BOI鼓励方向；二是土地租赁期限、税收优惠与一站式审批的具体口径与申报节奏。

三是园区到深水港、机场与产业配套的距离，以及供电、供水与危废处置等硬基建成熟度。把政策申报与建设审批节奏纳入项目排期，提前对接投促委与园区管理方，有助于缩短从签约到投产的周期。

免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策与数据以官方发布为准。

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