据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。据悉，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。

其中，一期工程预计投资20亿元，将在2026年初投产，并在一年内完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等国际体系认证。一期项目全面运营后的满载产能预计可达10万平方米/月，达产后将显著提升公司的海外制造产能。

公告信息显示，泰国工厂定位为"为全球的汽车电子、网络通信、服务器及存储、通信模组等领域的国际化客户提供高质量产品"。工厂的技术能力将覆盖40层高频高速类高多层板和任意阶互连HDI产品，满足高端市场需求。

印制电路板（PCB）是电子信息产业的基础元器件，广泛应用于汽车电子、通信设备、服务器与消费电子等领域。近年来，受海外客户供应链多元化需求拉动，国内PCB企业加速在泰国、越南等地布局海外产能。

对计划赴泰的电子制造企业而言，选址时建议重点关注三类信息：一是园区所属的产业定位与优先招商目录，判断自身行业是否落在泰国投资促进委员会（BOI）鼓励方向。

二是土地租赁期限、税收优惠与一站式审批的具体口径与申报节奏；三是园区到深水港、机场与产业配套的距离，以及供电、供水与危废处置等硬基建成熟度。把政策申报与建设审批节奏纳入项目排期，提前对接投促委与园区管理方，有助于缩短从签约到投产的周期。

免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策与数据以官方发布为准。

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