中山火炬16.82亿项目 高频高速PCB基材国产化
广东中山市新一代电子信息及AI高性能电子材料建设项目位于中山市国家级火炬高技术产业开发区核心承载区，总投资16.82亿元，聚焦新一代电子信息产业链上游关键环节，重点突破高频高速PCB基材、AI芯片封装用低温烧结陶瓷、低损耗磁性复合材料及高纯度电子特气等高性能电子材料的国产化替代与规模化制备技术
项目体量
总投资16.82亿元 · 年产能3万吨 · 预计年产值超25亿
01材料国产化的卡位
项目由具备电子材料研发与产业化能力的民营企业牵头实施，定位为非政府性投资主导的市场化重大产业项目
重点突破高频高速PCB基材、AI芯片封装用低温烧结陶瓷、低损耗磁性复合材料及高纯度电子特气等高性能电子材料的规模化制备技术
以材料为支点，中山在珠江西岸电子信息版图上的显示度持续抬升
02产线组织的巧思
项目已全面进入土建施工阶段，主体厂房、洁净实验室、超纯水站及危化品仓储设施正同步推进，计划于2027年第三季度建成投产
全部产线装备面向国内优质供应商公开招标采购，涵盖精密压延机组、多腔体PVD镀膜系统、微波介电性能测试平台等关键工艺设备
以装备换产能，本地高端制造供应链协同效率同步增强
03集群补强的格局
项目建成达产后，预计形成年产3万吨高性能电子功能材料的智能制造能力，年产值超25亿元，新增高端研发及工程技术岗位超800个
项目将联合中山大学、华南理工大学共建AI电子材料联合实验室，推动产学研深度融合，补强粤港澳大湾区AI硬件供应链短板
在珠江西岸电子信息产业集群韧性提升的进程中，中山的项目价值持续释放
项目亮点
16.82亿
AI高性能电子材料项目
3万吨
年产能高性能电子材料
2027投产
补强珠江西岸供应链
结语
中山AI高性能电子材料项目开工，珠江西岸供应链再补强
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