上海奉贤庄行新地块 神众智能2亿建半导体总部
9月29日，奉贤区庄行工业区D4A-9号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由上海神众智能科技有限公司竞得。该项目为集成电路产业数字化工厂新建项目，定位为神众上海总部，总投资约2亿元，预计2026年10月开工、2029年一季度建成投产，达产产值5亿元
项目体量
总投资约2亿元 · 占地26.64亩 · 神众上海总部
01总部项目的定位
神众智能聚焦半导体设备、特高压设备、工业自动化三大赛道，本次竞得地块将建设半导体清洗设备核心部件研发及生产，并作为企业上海总部运营
项目规划容积率2.0，计容建筑面积约3.24万平方米，建成后扩大上述赛道产能，契合上海市及奉贤区产业导向
以总部与智造双功能落子，神众在沪布局的根植性进一步夯实
02拿地即开工的提速
区规划资源部门按拿地即开工模式统筹推进审批，企业完成出让合同签订、税费缴纳后衔接不动产发证流程，实现拿地即交证，签约、拿地、领证一站式办结
这一机制把项目落地的堵点逐项拆解，让企业把精力集中在产线设计与设备选型上
以流程重塑换时间，政府以企业需求为导向的审批效率超出企业预期
03庄行产业的承接
地块所在庄行镇承接奉贤东方美谷溢出效应，聚焦美丽大健康、绿色新能源等特色产业及具身智能等未来产业细分赛道
根据奉贤区总体规划，奉贤重点发展美丽大健康、绿色新能源、数智新装备、通用新材料四大特色产业
随着项目投产，庄行在数智新装备赛道上的显示度持续抬升
项目亮点
2亿
神众上海总部奉贤拿地
拿地即交证
签约拿地领证一站式
三大赛道
半导体+特高压+自动化
结语
神众智能奉贤拿地即开工，上海集成电路装备再补点
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来源：观点机构（上海神众智能竞得奉贤庄行工业区地块） 原文链接：https://www.163.com/dy/article/L81F6KJ60519D45U.html
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