园区招商关键数据

募资5.14亿扩产 一期总投资6.73亿

根据披露的审核问询回复，艾森股份本次可转债募投项目一期总投资67320万元，资金来源采取多渠道组合：截至2026年6月末，公司账面货币资金余额18371.50万元，定期存款含利息余额29414.09万元，叠加本次拟募集的不超过51400万元可转债资金，为项目建设提供了清晰的资金保障

银行授信方面，公司共计获得授信额度12.05亿元，其中未使用授信10.05亿元，间接融资渠道畅通。项目建设期拟定为2026年7月至2028年9月，约26个月，涵盖前期准备、勘察设计、土建施工、设备采购安装调试及试运行投产等环节

从时间表看，土建工程施工集中在项目建设前中期，设备安装调试与试运行投产则安排在后期收尾阶段，整体节奏与半导体材料项目从建厂到量产的普遍规律吻合

产业园区实景示意图（图文无关，仅供参考）

产能利用率超九成 扩产正当其时

扩产的底气来自饱满的订单与产线负荷。披露数据显示，报告期内公司产能利用率从50.34%、63.61%、80.86%一路爬升至91.92%，现有产能已接近饱和；各期产销率分别为93.63%、97.13%、107.00%和94.20%，均保持在90%以上，销售端表现良好

本次募投项目产品包括光刻胶及配套树脂、湿电子化学品，主要应用于先进封装、集成电路制造等领域。在国内集成电路产业持续扩张及关键材料供应链安全需求提升的背景下，高端电子化学品的国产化配套需求持续走高

项目建成后，将形成13000吨/年的产能规模，覆盖多型号光刻胶、光刻胶配套树脂以及湿电子化学品，大幅提升企业在先进封装及晶圆制造领域高端电子化学品的量产能力，优化产品结构并强化高附加值产品占比

智能制造厂房内部环境示意图（图文无关，仅供参考）

对选址与配套企业的参考意义

电子化学品项目的落地，对厂房载体有明确的专业门槛：洁净车间等级、防静电地坪、危化品仓储分区、废水收集与处理设施等均为前置条件，选址时须逐项核对载体的环评与安评兼容性

对上下游配套企业而言，半导体材料基地的建设将带动包装材料、特种气体、精密检测、设备维保等环节的就近布局需求，吴江开发区周边的存量厂房与工业用地存在承接机会

建议有配套意向的企业提前梳理自身在洁净度、消防等级、排污许可方面的承载能力，结合开发区主导产业图谱锁定适配载体，争取与主项目进度同步进场

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