泰国投资促进委员会（BOI）批准了全球超大印制电路板制造商中国臻鼎科技（ZDT）与泰国Saha Pattana集团的合资项目，投资额超过20亿美元。该批项目以Peng Shen Technology（Thailand）名义推进，涵盖四个促进项目，合计投资超过650亿泰铢，标志着泰国在高端制造领域招商的又一突破。

项目落址巴真府，将生产多层板、柔性板、类载板与高密度互连板（HDI）等高端PCB产品，广泛用于智能手机、人工智能服务器、汽车系统及高性能电子设备，契合泰国打造先进电子制造基地的战略方向。

该合资项目预计为泰国创造超过5600个就业岗位，并将带动本地电子元器件、材料与配套服务产业发展。泰国BOI方面表示，此举有助于泰国更深地融入全球高科技电子供应链，提升本国在复杂制造环节的能力。

除产能建设外，合资企业还与泰国多所领先高校建立合作，共同开发PCB技术相关专业课程与研究项目，着力培养本地技能人才，为产业长期发展储备人力支撑。

从数据中心到PCB、高端电子元器件，泰国吸引外资的结构正加速向高技术、高附加值环节升级，单个项目的投资规模与用地需求同步扩大。对掌握核心技术的中企而言，泰国正成为承接先进制造产能的重要选项。

业内观察人士指出，此类高价值技术投资反映出东南亚高端制造投资升温的总体趋势，也提升了泰国在半导体与先进电子领域的竞争力。中企出海应把握政策窗口，提前布局用地、人才与本地合作资源。

免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策与数据以官方发布为准。

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