佰维存储拟45亿元加码松山湖晶圆级先进封测制造项目三期

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国产存储龙头落子松山湖

佰维存储（688525.SH）9月22日发布公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金

本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容全部在既有工业用地范围内实施，不涉及新增用地。公告披露，一期、二期计划投资30.9亿元，设备陆续交付中，对应月产能约3000片（2.5D产能）；一期已完成厂房建设及设备安装调试，二期设备陆续进场，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段

先进封装产能阶梯跃升

广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术能力。公司高管此前介绍，晶圆级先进封测项目计划在2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至1万片/月，如客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入

2026年上半年，佰维存储实现营业收入155.75亿元，同比增长近3倍；归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。其中智能移动及AI新兴端侧存储收入达62.44亿元，AI端侧与高性能计算的崛起正持续拉动先进封装需求

产业解读与区位价值

此次加码晶圆级先进封测，标志着国产存储龙头在先进封装领域的深度布局，直接利好2.5D/3D封装、RDL重布线、Fan-out扇出型封装及存算一体、AI芯片等产业链环节，有助于推动半导体产业链供应链安全与关键技术攻关突破

松山湖高新区是东莞集成电路与智能终端产业的核心承载地，近年来集聚了华为终端、生益科技等一批龙头企业，先进封测产能的补足将进一步强化区域半导体产业链闭环，为大湾区电子信息产业提供关键配套支撑

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