5亿元专项基金与高端基片项目集中落地，无锡锡山抢跑AI-PCB新赛道
AI算力需求的爆发正在重塑PCB产业格局。9月1日，智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会举行，5亿元PCB专项基金、AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目等多个成果集中落地，无锡锡山向高阶电子基板材料新赛道全面进发。
产业动作
5亿元PCB专项基金成立
AI-PCB产教融合实训基地揭牌
5月以来逾百亿元项目落地布局
01近两百名业界代表 共议AI PCB新机遇
作为2026集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一，本次交流会吸引了近200名企业家、科研学者与投资机构代表参加。与会人士普遍认为，AI服务器、高速交换机等硬件架构升级，正带动高多层、高频高速覆铜板、HDI等高阶基板需求的显著增长，PCB产业进入价值重塑的关键窗口期。
会上，锡山区与江南大学化工学院共建的AI-PCB产教融合实训基地正式揭牌，将打通高分子材料研发与产业化人才通道，为区域PCB产业向高端化跃升储备复合型人才。
02基金引路 高端基片研发制造项目签约
产业资本同步入场。沃衍资本与锡山经开区旗下云上基金携手，共同发起成立规模5亿元的PCB专项基金，重点投向AI高速覆铜板、高频低损耗基材等关键环节，为产业创新提供资金活水。
与此同时，AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目正式签约落户锡山经开区，项目聚焦高端基材的研发与制造，直指AI高频高速场景下的国产替代痛点。耀鸿电子则与湖南大学无锡半导体先进制造创新中心共建企业主导型创新联合体，合力攻关AI PCB共性技术难题。
03龙头相继落子 高端基板产业生态初成
数据表明，自5月以来，高德电子、联茂电子、耀鸿电子等企业已相继在锡山布局光模块基材、AI高速覆铜板及高端电子基板材料等项目，投资总体量已超百亿元，一条覆盖基材、覆铜板、高端基板的完整产业链条初具雏形。
从单纯的电子制造基地，向以AI算力硬件材料为核心的创新策源地转型，锡山的路径选择，也为长三角其他制造业重镇提供了参照。
项目亮点
5亿元PCB专项基金
沃衍资本携手锡山经开区云上基金发起设立，定向扶植高端基材
AI-PCB产教融合实训基地
锡山区与江南大学化工学院共建，打通研发与产业人才通道
多项目破百亿
5月以来光模块基材、AI高速覆铜板、高端基板材料项目集中布局
结语
以AI为引擎、以材料为支点，锡山正在高阶PCB赛道上加快构筑集群竞争力。
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