耀鸿电子超50亿元AI智算高速主板核心材料项目落地无锡｜观察
耀鸿电子超50亿元AI智算高速主板核心材料项目落地无锡
2026年7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式签约落户无锡锡山区。项目总投资51.8亿元，聚焦AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板（CCL）研发制造，将填补国内高端电子封装基材空白。
投资规模
总投资51.8亿元
年产3000万平米高速封装载板
预计年内开工
01项目概况与投资规模
本项目由耀鸿电子投资建设，选址于无锡市锡山区，总占地面积约200亩。项目计划总投资51.8亿元，将建设AI智算高速主板核心材料研发生产基地，涵盖研发总部、重点实验室及智能化生产车间。项目预计于2026年内正式开工建设，建成后将形成年产3000万平方米AI高速封装载板超薄覆铜板、6000万米超薄粘结片的生产能力。
02技术突破与产业定位
项目核心攻关方向为M10高速覆铜板等前沿技术，这是一种面向AI服务器、高速光模块、高端芯片封装等场景的关键基础材料。目前国内高端覆铜板市场长期被日本松下、三菱瓦斯等外资企业主导，国产替代空间巨大。耀鸿电子此次项目将采用自主研发的纳米填料分散技术和超薄涂覆工艺，产品介电损耗（Df）可低至0.0015，达到国际领先水平。
03对长三角产业链的带动效应
无锡作为中国集成电路产业重镇，已形成从芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链。耀鸿电子项目的落地，将有效补齐无锡在高端电子基材领域的短板，形成“基材-覆铜板-PCB-终端”的闭环生态。据测算，项目达产后年产值预计超过80亿元，可直接带动就业2000余人，并吸引上下游配套企业集聚。
项目亮点
51.8亿元大手笔投资
无锡锡山区年度蕞大产业投资项目之一，彰显AI算力时代高端材料国产化决心
M10高速覆铜板技术
介电损耗低至0.0015，达国际领先水平，可替代进口高端CCL材料
填补国内空白
解决AI服务器核心材料“卡脖子”问题，完善长三角集成电路产业链
结语
耀鸿电子无锡项目的落地，标志着我国在AI算力核心材料领域迈出关键一步。随着国产替代进程加速，长三角地区有望率先建成从上游材料到终端应用的完整产业生态，为中国人工智能产业发展筑牢底座。
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