新华社上海6月22日电（记者 李荣）上海新金山工业投资发展有限公司与北京华通芯电科技有限公司就华通芯电第三代化合物半导体项目近日签订了合作协议。此举标志华通芯电第三代化合物半导体项目正式落户上海金山。项目建成后，将成为拥有自主知识产权并在全球范围内代表先进水平的化合物半导体芯片制造厂，填补上海在该领域的空白。

　　据了解，该项目总投资29亿元，分为两个阶段实施。其中头部阶段计划投资6.5亿元，建设月产7000片GaAs（***化镓）芯片生产项目；第二阶段计划投资22.5亿元，建设月产3000片GaN（氮化镓）射频芯片和20000片功率半导体芯片生产项目。其产品将广泛用于5G基站、雷达、微波等工业领域。

　　据了解，北京华通芯电有限公司成立于2016年10月，属中国科技金融产业联盟成员，其项目在集成电路领域属于“小而美”，尚未在上海布局过。项目成熟度较高，经4年多时间的培育和研发，储备了多项发明专利和实用新型专利，已实现小规模量产，产线需要的关键设备也已准备就绪，亟待建设新厂，迅速扩充产能，占领市场。

　　近年来，上海金山聚焦新一代信息技术产业集群，走“差异化定位、特色化发展”路线，深耕光电子、微电子和电子信息材料领域。此次还组建了汇通科创投资专项基金，主要投资半导体、人工智能、物联网等相关产业。

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