总投资3亿美元，沪士电子新项目落户常州金坛

1月12日，由沪士电子股份有限公司投资建设的常州高密度光电集成线路板项目，正式签约落户常州金坛。沪士电子股份有限公司总经理吴传彬、市委书记王剑锋见证签约。 

王剑锋对沪士电子在常投资兴业表示欢迎，并简要介绍常州经济社会发展情况。他说，当前，全球电子信息产业迭代升级，印制电路板（PCB）在AI服务器、5G通信、新能源汽车等领域的需求呈爆发式增长，特别是高端高密度光电集成线路板，更是抢占产业赛道的核心抓手。此次沪士电子选择在金坛投资新项目，将有效提升全市在高科技领域的产业集聚度和核心竞争力。市委市政府将全力做好服务，确保项目早开工、早建设、早见效。

吴传彬表示，常州是一片投资兴业的热土，更是值得信赖的合作伙伴。常州的印制电路板（PCB）产业有着扎实的基础，沪士电子将以此次项目签约为契机，积极发挥技术、品牌、管理等方面的优势，推动项目早日达产达效，开启双方深度合作的新篇章，实现互利共赢、共同发展。

沪士电子股份有限公司是一家专注于印刷电路板（PCB）研发、设计和生产制造的中外合资企业，总部位于苏州昆山，已成为国内中高端印制电路板的领先者及重要品牌，并多次入选全球PCB百强企业。常州高密度光电集成线路板项目由沪士电子股份有限公司成立一家外商独资企业投资建设，主要从事高密度光电集成线路板的研发、生产和销售。项目已将产品关键工艺等级从75微米提升至30微米，项目计划总投资3亿美元，产品已广泛应用于AI等高速通讯领域，并能提供超过原有版本3倍的功率性能。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。

副市长潘冬铃参加活动。

来源：常州市新闻传媒中心

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