9月19日，据泰国投资促进委员会（BOI）秘书长纳立透露，德国半导体巨头英飞凌科技已获得BOI投促批准在泰建设半导体封装测试基地，产品用于电动汽车电控系统、数据中心、储能系统及清洁能源管理设备。

今年1月，英飞凌在北榄府举行工厂奠基仪式，计划创造超过5,000个本地就业岗位。该基地将成为英飞凌在德国以外的最大半导体封装测试中心。此外，还计划吸引全球合作伙伴入驻泰国生产链，提升区域及全球市场的产能供给能力。

近日，英飞凌高管带领重要合作伙伴——马来西亚MPI公司董事总经理拜会BOI秘书长纳立，宣布将暖武里府的汽车与通信行业半导体后端生产业务转让给Malaysian Pacific Industries (MPI)。MPI是一家投资控股公司，通过其子公司从事半导体制造、封装、测试服务，并销售集成电路、电子元件和引线框架。

MPI与英飞凌签订了长期协议，为北榄府新工厂供应生产原材料及零部件。此外，MPI还计划进一步扩大在泰投资，开发芯片封装产能，以满足其他客户需求。

纳立表示，英飞凌引入MPI等核心芯片制造商与战略伙伴投资泰国，彰显了对泰国基础设施完备度、政府支持政策及高质量人才资源的高度认可。英飞凌新工厂的建设将对泰国半导体产业产生积极影响，包括引入高端生产技术，构建半导体产业生态，培养工程与科学领域人才，并推动本土企业融入供应链体系。

数据显示，2025年上半年泰国半导体与电子产业投资持续增长，投促申请项目共计168个，投资额超过1，080亿泰铢。

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