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东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用

  据马鞍山经开区消息,7月15日,东科半导体(安徽)股份有限公司新厂区正式揭牌投用。此次投入使用的新厂区占地52亩,新建厂房5.1万平方米,主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。

  此前公开消息显示,东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元,主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等,新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线条氮化镓应用模组封装线亿只超高频AC/DC电源管理芯片,5000万只氮化镓电源模组。(校对/赵碧莹)

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标签: 马鞍山厂房
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