近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号隆重举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测产业基地。

根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，该项目主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先进封装的工艺方法。其年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目总投资15亿，其中一期投资2.5亿建设年封装 12 万片12寸芯片生产线一条，建筑面积13586㎡。二期拟使用土地面积60亩，实现年封装72万片芯片先进封装全流程封测的生产能力。

根据调研报告，芯植微目前从“显示驱动芯片（DDIC）的封装测试切入，工厂制程范围覆盖Bumping、COF、COG以及CP测试。未来拟继续拓展2.5D、3D先进封装制程，打造标杆封测工厂，将实体与AI应用结合，实现信息化、数字化、智能化的跃升，助力封测行业在数字经济时代的转型升级发展。

该公司董事长表示：在外部对中国高端制造业如高端芯片封锁加剧的背景下，我国的芯片行业面临巨大的发展空间，以显示驱动芯片先进封装为代表的先进封装行业也面临巨大的发展机遇。芯植微要在利用好自身在行业沉淀、关键工艺技术、核心设备及材料方面优势的基础上，不断积累，积极创新，探索工艺技术变革，力争在DDIC封测及相关行业取得竞争优势，不断发展壮大，并成为细分行业领导者。

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