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总投资8亿元,东莞松山湖高新区半导体共性工厂项目一期用地摘牌

东莞松山湖高新区半导体共性工厂项目一期用地摘牌 总投资8亿元

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10月23日,松山湖半导体共性工厂项目一期用地成功摘牌。该项目一期由东莞市松山湖工业发展有限公司投资建设,投资8亿元,用地面积128.66亩,计划围绕先进封装、半导体设备与零部件、半导体材料等产业赛道,打造半导体共性产业园,规划建设共性工厂、动力站、化学品仓库、污水处理中心及配套宿舍楼。项目对标半导体行业生产规范高标准建设,统筹规划建设污水处理中心、化学品仓库、动力站等专业配套设施,集中解决企业环保、能耗、安全、防微振、层高承重等共性痛点和需求,切实降低企业落地门槛与运营成本,破解产业专业载体供给瓶颈,提升半导体产业承载力
所在园区东莞松山湖高新区
项目名称松山湖半导体共性工厂项目
投资主体东莞市松山湖工业发展有限公司
一期投资8亿元
用地面积128.66亩
产业赛道先进封装、半导体设备与零部件、半导体材料
建设内容共性工厂、动力站、化学品仓库、污水处理中心、配套宿舍楼
建设标准对标半导体行业生产规范高标准建设
解决痛点环保、能耗、安全、防微振、层高承重等共性需求
项目意义降低企业落地门槛,破解专业载体供给瓶颈
摘牌时间2026年10月23日

项目概况

10月23日,松山湖半导体共性工厂项目一期用地成功摘牌。该项目一期由东莞市松山湖工业发展有限公司投资建设,投资8亿元,用地面积128.66亩,计划围绕先进封装、半导体设备与零部件、半导体材料等产业赛道,打造半导体共性产业园

园区规划建设共性工厂、动力站、化学品仓库、污水处理中心及配套宿舍楼,对标半导体行业生产规范高标准建设。通过统筹规划污水处理中心、化学品仓库、动力站等专业配套设施,集中解决半导体企业在环保、能耗、安全、防微振、层高承重等方面的共性痛点和需求,为企业提供即落即用的专业化生产空间

东莞厂房实景

产业逻辑

半导体制造对厂房有着超纯水供应、化学品仓储、防微振基础、大荷载楼面、恒温恒湿等严苛要求,单个企业自建专业厂房投入大、周期长、审批复杂。共性工厂模式通过专业化配套设施集中建设、共享使用,把企业的重资产投入转化为轻资产入驻,显著降低落地门槛与运营成本

松山湖是东莞科创核心引擎,已聚集一批半导体设计、封装测试与设备材料企业。共性工厂的落地,与既有企业形成上下游协同,补强区域半导体产业链的专业载体环节,对吸引先进封装、设备零部件与材料类项目落地具有支撑作用

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招商与区域意义

对产业载体招商而言,共性工厂把专业配套设施从企业成本项变为园区公共品,提升了松山湖对半导体细分赛道项目的吸引力。项目建成后,中小企业可以较低成本获得高标准生产空间,把资金与精力聚焦于工艺研发与市场开拓

从区域发展看,松山湖围绕半导体、人工智能、新能源等方向持续补链强链,本次共性工厂摘牌是园区完善产业配套体系的又一举措。随着专业载体供给增加,松山湖半导体产业承载力将进一步提升,为东莞打造科创制造强市提供支撑

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来源:睿思网 | 原文链接

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