国家大基金三期注册成立

近日，据第一财经等媒体报道，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）已于5月24日正式成立。这标志着半导体产业国家大基金的第三期正式启动。

规模超预期

第三期的注册资本高达3440亿元，较2014年的一期（987亿元）和2019年的二期（2042亿元）有显著增长，甚至超过了前两期的总和。预计通过1:3至1:4的投资杠杆，第三期大基金将能够撬动超过1万亿元的半导体领域投资。

强大的发起人阵容

三期的发起人包括财政部、国开行以及五大银行等19位股东，其中五大银行（工农中建交）的总投资额达到1060亿元，占总规模的近三分之一。与前两期相比，地方产业资本的参与有所减少，但五大行的加入显示了政策层面的坚定支持。

投资方向预测

一期大基金已经结束并进入退出阶段，其投资重点在于制造环节，为半导体国产替代奠定了基础。二期则更加关注半导体设备、材料、EDA等上游领域，填补了技术空白，巩固了全产业链的国产替代。

三期投资重点

预计三期的投资方向将继续精细化，聚焦于以下几个关键领域：

1. 关键技术突破：包括7nm、5nm制程及其相关的核心设备和材料，如光刻机和光刻胶。

2. AI技术发展：特别关注AI芯片和HBM技术，这些是国产算力的瓶颈。

3. 核心技术扩产：预计重点将是存储领域，业界普遍预期长江和长鑫存储将进行大规模扩产。

结语

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