东莞长安镇上沙社区三创智能安全芯片封测产业总部项目用地摘牌 总投资3亿

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项目概况

10月19日，长安镇上沙社区一宗产业用地成功摘牌，竞得人为东莞市三创智能卡技术有限公司，用于建设三创智能安全芯片封测产业总部项目。项目总投资3亿元，用地面积24.91亩，主要从事新型通用及专用集成电路芯片设计与封测、柔性高精密蚀刻集成电路载板、物联网终端射频天线、智能安全芯片卡、封装环保材料等产品的研发、生产，并提供配套技术服务

该企业成立于2015年9月，是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业与国家级专精特新“小巨人”企业，专业从事半导体芯片封测、智能卡与RFID天线层等产品研发、生产和销售，产品广泛应用于金融支付、移动通信、信息安全、公共事业等领域，客户涵盖多家国际知名企业及国内上市企业，本次拿地建设总部标志着企业封测产能与研发总部布局的进一步升级

产业与区位

长安镇是东莞经济强镇与电子信息产业重镇，依托OPPO、vivo、小天才等龙头项目形成的消费电子与智能终端产业集群，对上游芯片、载板、射频天线等核心元器件配套需求持续增长。三创智能安全芯片封测总部落子上沙社区，与镇内智能终端产业链形成上下游呼应，有助于补齐本地在芯片封测与精密载板环节的配套能力

上沙社区位于长安镇滨海湾片区衔接地带，周边工业园与产业载体密集、招工与供应链配套成熟。项目建成后，将形成集芯片设计、封测、载板与天线于一体的产业总部空间，为镇内新一代电子信息集群提供就近配套，并带动封装材料、检测服务等协作环节集聚

招商与带动

对拟布局东莞的集成电路、智能卡、物联网终端与电子元器件企业而言，长安具备终端市场近、产业链全、产业工人充裕的综合优势，是承接芯片封测、载板与射频配套项目的优选镇街；镇内及滨海湾周边持续释放的产业用地与高标准厂房，可满足不同规模企业的落地需求

随着三创智能等专精特新企业总部项目落地，长安在半导体封测与精密电子配套环节的供给能力将进一步增强。有意关注东莞电子信息产业链配套机会的企业，可密切留意长安镇产业用地供应与园区载体招商动态

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