宏昌电子拟投12.6亿元加码珠海经开区 三项目落子金湾高端覆铜板与封装膜材

三项目合计逾12亿元：落子金湾

10月20日盘后，宏昌电子披露，公司第七届董事会第五次会议审议通过三项对外投资议案，与珠海经济技术开发区相关方签署投资协议，合计投资金额不低于12.6亿元，用于建设高端覆铜板及半固化片、先进封装膜材（GBF）等项目。三项目均围绕AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求展开。

其中，全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，占地约3.5万平方米，达产后预计年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，可实现年产值超8.8亿元。该项目为本次新增的全新产能，与此前已披露的GBF产线形成互补。

GBF膜材与二期扩建同步推进

先进封装膜材（GBF）项目由全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司实施，投资约2.7亿元，新建年产384万平方米先进封装膜材产能，打造高端膜材规模化生产基地，全部达产后可实现年产值超4亿元。

二期扩建自动化及智能制造项目由珠海宏仁实施，投资不低于1.9亿元，对现有覆铜板及半固化片产线扩产，达产后预计年新增高阶覆铜板240万张、半固化片720万米，计划于2028年6月30日前投产。三份公告均提示，项目尚需通过环评、安评、能评等审批，实施存在不确定性。

招商视角：补强珠海电子信息材料链

覆铜板与封装膜材处于PCB产业链上游，是AI服务器、数据中心硬件的底层材料。宏昌电子将逾12亿元投资集中投向珠海经开区，有助于珠海补强高阶PCB材料的本地配套能力，并与区内既有封装测试、线路板企业形成协同。

对招商引资而言，龙头材料企业持续追加投资，既释放了珠海电子信息产业向上游延伸的信号，也有望带动上下游企业就近布局，进一步夯实珠海作为广东半导体与集成电路特色产业园的产业厚度。

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