东莞虎门镇丰云芯片配套散热产品项目二期用地摘牌 总投资2亿元

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摘牌节点

10月10日，虎门镇丰云芯片配套散热产品项目（二期）用地成功摘牌。该项目由东莞市丰云精密制造有限公司投资建设，位于虎门镇怀德社区，总投资2亿元，用地21.18亩，根据东莞市重大项目计划，二期总建筑面积约5.65万平方米，此前已被增补为东莞市重大预备项目

这是丰云在虎门怀德布局的第二个散热产品项目。2026年1月，丰云芯片配套散热产品项目一期用地已摘牌，地块面积约1.35万平方米（约20.19亩），成交价款2424万元，位于怀德现代化产业园，用地性质为一类工业用地，二期落子后形成连片发展格局

企业实力

东莞市丰云精密制造有限公司专注精密制造领域，主营高端散热模组的研发设计、CNC精密加工与生产制造，配备全自动智能机械手、全自动双伺服剖沟机、数控液压匣式剪板机、数控CNC铣床、激光线切割机等各类智能制造设备近300台，具备智能化量产能力

项目主要研发、生产和销售电子散热器、电源散热器、航电散热器、通讯散热器、汽车散热器、服务器散热器等散热产品，企业在高端家电、医疗设备、新能源汽车、服务器领域积累了丰富项目案例与稳定客户资源，现有专利40余项，覆盖航空、医疗等高附加值领域

产业意义

散热模组是芯片产业链上游关键配套环节。丰云二期落地虎门怀德，将提升东莞在半导体热管理领域的本地配套能力，也为AI服务器、新能源汽车等高成长赛道提供供应链支撑，与虎门既有线缆、电子产业集群形成协同

从一期摘牌到二期落子仅约9个月，体现出企业对虎门营商环境的认可与扩产节奏的紧凑。随着怀德现代化产业园连片开发，虎门在芯片配套与精密制造方向的产业集聚度有望进一步增强，值得产业链上下游持续关注

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