导体封装测试配套项目

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总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基｜产业

总投资2.6亿元珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基 2026-08-24 产业观察日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产，进一步完善珠…

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基金湾总投资2.6亿 2026-08-21 产业观察据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。这是金湾半导体封测产业链补链强链的又一重要落子，为区域电子信息产业升级注入新动能。 01、…